Helio X30是联发科(MediaTek)于2017年推出的一款高端移动处理器芯片,专为旗舰级智能手机设计,旨在与高通骁龙和华为麒麟系列竞争。该处理器采用先进的10纳米FinFET工艺制程,显著降低了功耗并提升了性能效率。其核心架构采用创新的三丛集设计:包括两个高性能的ARM Cortex-A73核心(主频高达2.6GHz)、四个中效的Cortex-A53核心(主频2.2GHz),以及四个低功耗的Cortex-A35核心(主频1.9GHz),这种组合在运行时智能分配任务,以平衡性能与电池续航。图形处理单元(GPU)集成Imagination Technologies的PowerVR 7XTP系列,支持高分辨率显示和流畅的3D游戏渲染。此外,Helio X30支持Cat.10 LTE调制解调器,提供快速网络连接(下载速度最高达450Mbps),并兼容双摄像头系统、4K视频录制和AI辅助功能,如实时图像增强。发布初期,联发科定位其为“旗舰杀手”,目标市场包括中国和新兴地区的智能手机品牌,但受限于量产延迟和市场竞争,实际采用率较低,仅见于少数设备如魅族Pro 7 Plus。整体上,Helio X30代表了联发科在高端芯片领域的尝试,虽未大获成功,却推动了多核架构技术的发展。